Finden Sie schnell Schutzlacke für elektronische Baugruppen für Ihr Unternehmen: 44 Ergebnisse

Leiterplattenlackierung

Leiterplattenlackierung

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.
Design elektronischer Baugruppen

Design elektronischer Baugruppen

Elektronik-Entwicklung • Schaltungsentwurf und Bauteilauslegung • µ-Controller-Programmierung (spez. PIC-Controller) • Parameterermittlung an Versuchsaufbauten • Leiterplattendesign, Routing, Gehäuseintegration, • Erzeugung von CAM-Datensätzen • Testen von Teilkomponenten und kompletten Baugruppen • Unterstützung bei CE-Konformitätsbewertungsverfahren • ...
LACKE: für spezielle Herausforderungen.

LACKE: für spezielle Herausforderungen.

Spezialprodukte jenseits von Routine: Für ausgewählte Nischenmärkte und Industriezweige entwickeln wir maßgeschneiderte Lacksysteme. Unser Produktportfolio in diesem Bereich ist so umfangreich wie die Ansprüche unserer Kunden. Egal ob Sie ein bestehendes Lackproblem lösen möchten oder auf der Suche nach einer besonderen Beschichtung mit speziellem Eigenschaftsprofil sind - unser Entwicklungslabor freut sich auf jede Herausforderung.
ESD-gerechte Verpackung für Leiterplatten

ESD-gerechte Verpackung für Leiterplatten

Unsere ESD-gerechten Verpackungslösungen bieten optimalen Schutz für Ihre empfindlichen Leiterplatten. Gefertigt aus antistatischen Materialien, gewährleisten sie die sichere Ableitung. Merkmale unserer ESD-gerechten Verpackungen: Hochwertige Materialien: Unsere Verpackungen bestehen aus speziellen antistatischen Materialien, die elektrostatische Aufladungen ableiten und so die Leiterplatten sicher schützen. Individuelle Größen: Je nach Bedarf und Größe der Leiterplatten bieten wir unterschiedliche Verpackungsgrößen und -formen an. Sichere Versiegelung: Unsere Verpackungslösungen sind so konzipiert, dass sie einen vollständigen Schutz vor äußeren Einflüssen wie Staub, Feuchtigkeit und natürlich ESD bieten. Eindeutige Kennzeichnung: Jede ESD-gerechte Verpackung ist eindeutig als solche gekennzeichnet, um Verwechslungen auszuschließen und die Handhabung zu erleichtern. Vorteile unserer ESD-Verpackungen: Maximaler Schutz: Reduziert das Risiko von ESD-bedingten Schäden an Ihren Leiterplatten. Wirtschaftlichkeit: Vermeiden Sie kostspielige Nacharbeiten oder Ersatzlieferungen, indem Sie sicherstellen, dass die Elektronik in einwandfreiem Zustand bleibt. Unsere ESD-gerechten Verpackungslösungen sind unverzichtbar für jeden, der mit empfindlichen elektronischen Bauteilen arbeitet. Schützen Sie Ihre Investitionen und Ihren guten Ruf durch die Wahl der besten verfügbaren Schutzmaßnahmen. Mit unseren Verpackungen sind Ihre Leiterplatten immer in sicheren Händen.
Verguss elektronischer Baugruppen

Verguss elektronischer Baugruppen

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge
Lacksysteme

Lacksysteme

Unsere Lacksysteme umfassen eine breite Palette von Beschichtungen, darunter Haftgrundierungen, EMV-Lacke (Leitlacke), Strukturlacke, Mikrostrukturlacke, Effektlacke, Glattlacke und Klarlacke. Diese Lacksysteme bieten hervorragende Haftung und Schutz für verschiedene Anwendungen und erfüllen höchste Qualitätsstandards.
Frontplatten und Folienbedienblenden

Frontplatten und Folienbedienblenden

Die Frontplatten und Folienbedienblenden von WITTWER sind mehr als nur Komponenten; sie sind das Gesicht Ihres Steuer- oder Bediengehäuses. Mit über 30 Jahren Erfahrung in der Fertigung bieten wir Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die von der Entwicklung bis zur Serienfertigung reichen. Unsere hochmodernen Bearbeitungszentren garantieren präzise und schnelle Ergebnisse für Ihre spezifischen Anforderungen.
Oberflächentechnik für Kunststoffe

Oberflächentechnik für Kunststoffe

Für unsere Oberflächentechniken kommen modernste Anlagen zum Einsatz, um die verschiedensten Oberflächengestaltungen umzusetzen. Unser Leistungsspektrum reicht dabei von der Lackierung und Verchromung bis hin zur Laserung und Bedruckung. Ziel ist dabei eine funktionale oder dekorative Veredelung der Oberflächen. Wir betreiben seit 2006 erfolgreich eine Roboteranlage, seit 2020 zusätzlich eine hochmoderne High End Finishing Anlage.
SMD Temperatursensoren für Sinter- und Lötverbindung – Optimaler Schutz für Power Elektronik

SMD Temperatursensoren für Sinter- und Lötverbindung – Optimaler Schutz für Power Elektronik

im SMD-Format eignet sich ideal für Anwendungen in der Automobilindustrie, der Medizintechnik und anderen Bereichen, in denen hohe Temperaturen auftreten können. Mit seiner robusten Bauweise und der Möglichkeit der direkten Integration in Leiterplatten bietet dieser Sensor eine zuverlässige und genaue Temperaturmessung. Dank seiner sinterbaren Eigenschaft kann er auch in anspruchsvollen Umgebungen eingesetzt werden. Der Sensor ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich und kann einfach in bestehenden Schaltungen integriert werden.
Beschichtung und Lackierung in Auftragsfertigung

Beschichtung und Lackierung in Auftragsfertigung

Reinigung von Flachbaugruppen vor der Beschichtung Vollständige Schutzbeschichtung von einseitig und beidseitig bestückten Leiterplatten, Hybridschaltungen und Bauelementen im Tauchverfahren Technische Beratung und Design-Betreuung Projekt- und Entwicklungsstudien zur Bestimmung von optimalen Reinigungs-, Material- und Verfahrensparametern Null-, Versuchs-, und Freigabeserien vor dem Kauf einer Beschichtungsanlage Oberflächenbehandlung mit feuchteabweisenden Materialien (Surface-Modifier) 2K – Dickschichtbeschichtungen und Verguss Mikrobeschichtungen Kundenspezifische Prozessentwicklung und Konstruktion von Lackieranlagen Beschichtungsverfahren und Beschichtungsprozess Reinigen (Nassverfahren, HFE, Plasmabehandlung) Schutzlackierung im Tauchverfahren (Dip-Coat)
Prüfanlagen für die Elektronikfertigung

Prüfanlagen für die Elektronikfertigung

Neue Fertigungsverfahren im Bereich Elektronik bieten Möglichkeiten, Produkte zu verbessern oder neu zu gestalten. Zur Erfüllung der Qualitätsstandards sind leistungsstarke und innovative Prüfanlagen unerlässlich. Messungen mit hoher räumlicher Auflösung und schneller Taktzeit ist eine Schlüsselkompetenz von Intego. Unsere Prüfanlagen weisen ein abgestimmtes Verhältnis von Automation, Bildaufnahme und Datenauswertung auf. Wir fertigen robuste Prüfanlagen für die Herstellung von Platinen, Leiterplatten sowie gedruckter und flexibler Elektronik (Displays). Das Knowhow von Intego ermöglicht die Identifizierung herausfordernder Defekte, die sich auch unterhalb der Oberfläche befinden können. Ein System ist die Inspektion von Chips mittels lock-in Thermographie, welche das Signal der IR Strahlungsintensität von Elektroniken visualisiert. Spezielle Laser und Blitzlampen erzeugen dabei einen sehr kurzen Wärmeeintrag (10 ms) auf den Chip, der einen messbaren Wärmefluss generiert. In den meisten Fällen kann eine Auflösung < 1 µm erreicht werden. Der Einbau leistungsstarker Mikroelektronik in Umgebungen mit hohen Temperaturen erfordert die Verwendung keramischer Leiterplatten. Die mechanische Integrität der fertigen und mit Bauteilen bestückten Keramiksubstrate ist ein wichtiges Kriterium. Das Intego System für die Inspektion von Keramiken bietet hierfür eine hochtechnologische Lösung für die Inspektion in Ihrer Fertigung. Intego ist Spezialist für die hochauflösende Prüfung kleiner Strukturen auf Elektroniken (Bauelemente, Lithographie, SMDs). Die möglichen Inspektionsziele sowie die zur Verfügung stehenden Messeinheiten orientieren sich am Mikroskopscanner.
Leiterplattenreinigungsanlage

Leiterplattenreinigungsanlage

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.
Zubehör für optoelektronische Sensoren

Zubehör für optoelektronische Sensoren

Reflektoren, Reflexfolie, Haltewinkel, 3D-Halterung Klemmhalter und Klemmbock mit Kugelgelenk Reflektoren, Reflexfolie, Haltewinkel für Industrie und extreme Anwendungen nach oben
Elektrisch leitfähige, antistatische PE- und PUR-Schaumstoffe

Elektrisch leitfähige, antistatische PE- und PUR-Schaumstoffe

Verarbeitungseigenschaften und Konfektionsmöglichkeiten wie bei den herkömmlichen PE- und PUR-Schaumstoffen sind selbstverständlich. Elektrisch leitfähige, antistatische PE- und PUR-Schaumstoffe Elektrische Leitfähigkeit mit 10/3 - 10/6 Ohm sowie antistatische Eigenschaften mit 10/7 bis 10/11 Ohm bei verschiedenen Härten und Raumgewichten zeichnen sämtliche unserer ESD-fähigen Schaumstoffe aus. Verarbeitungseigenschaften und Konfektionsmöglichkeiten wie bei den herkömmlichen PE- und PUR-Schaumstoffen sind selbstverständlich.
Protective Coating von Graphitelektroden

Protective Coating von Graphitelektroden

Reducing the specific graphite consumption is one major issue for electric steel plants and can be achieved in several ways, particularly by protecting the electrode surface from oxidation or at least delaying the start of the oxidation process. For more than 40 years, the most efficient technique applied in electric steel production is the special Graphite Cova protective coating for graphite electrodes. All over the world, Graphite Cova is the only producer of this type of coating which is used in metallurgy (electric steel production) as well as in the production of non-metal and mineral products by electric arc treatment (mineral wool, corund, silicium, etc.). The production of protective coating is a high-tech process made on machines designed especially for this purpose. On EAFs, where water spray cooling is applied for reducing the specific graphite consumption, a further reduction of 10 to 15% can be achieved by using coated electrodes. On LFs, however, the specific graphite consumption can be reduced by up to 30% by using coated electrodes (depending on the operation conditions of the furnace). The Graphite Cova coating process has been improved continuously during the last 20 years and is available today in two main types: “white coating” and “black coating”. The latest patent for the technological development of coating dates from the year 2000. CONTACT: Mr. Riju Chatterjee e-mail: chatterjee@graphitecova.com Phone: +49 911 5708305 Mobile: : +49 176 1 5708 202 / +49 155 1 0556 253 E-Mail: chatterjee@graphitecova.com
Perfektion in Schaltkreisen – Leiterplattenfertigung bei Industriebedarf Scherschel GmbH

Perfektion in Schaltkreisen – Leiterplattenfertigung bei Industriebedarf Scherschel GmbH

Unsere Leiterplattenfertigung steht für höchste Präzision und Qualität. Industriebedarf Scherschel GmbH bietet umfassende Lösungen von der Musterfertigung bis zur Produktion kleiner/mittlerer Serien. Eigenschaften: Vielfältige Fertigungsmöglichkeiten: Wir fertigen einseitige-, doppelseitige- sowie durchkontaktierte Leiterplatten und Multilayer bis zu 12 Lagen. Unsere Expertise umfasst auch die HDI-Technologie für höchste Ansprüche. Flexible Produktionskapazitäten: Von Musterfertigung über Prototypen bis hin zu kleinen/mittleren Serien – unsere Fertigung passt sich flexibel Ihren Anforderungen an. RoHS-konforme Bestückung: Die SMD- und THT-Bestückung erfolgt gemäß RoHS-Richtlinien, um eine umweltfreundliche Produktion zu gewährleisten. Individuelle Produktionen: Unsere Leiterplatten werden nach Ihren individuellen Fertigungszeichnungen und Stücklisten gefertigt. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Anforderungen. Qualitätskontrolle: Zertifizierte Produktionsabläufe und Endprüfungen sichern die Qualität jeder Leiterplatte. Unser Ziel ist es, Produkte von höchster Zuverlässigkeit zu liefern. Effiziente Produktion: Durch moderne Fertigungstechnologien gewährleisten wir nicht nur Qualität, sondern auch eine effiziente und termingerechte Produktion. Kosteneffizienz: Unsere Leiterplattenfertigung bietet kosteneffiziente Lösungen für verschiedene Stückzahlen und Anforderungen. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und Präzision in der Leiterplattenfertigung. Industriebedarf Scherschel GmbH – Ihr Partner für Schaltkreise von höchster Qualität.
Qualitätssicherung in der Gießereiindustrie, Qualitätssicherung für den Maschinenbau, Profilmesssysteme, berührungslos

Qualitätssicherung in der Gießereiindustrie, Qualitätssicherung für den Maschinenbau, Profilmesssysteme, berührungslos

Mit dem großflächigen QuellTech Laserlinien System, können Zykluszeiten bei der Herstellung von Aluminium-/Stahlblöcken deutlich verkürzt werden und dabei entsteht auch weniger Materialausschuß Qualitägsverbesserung in der Fertigung durch Vermessung von Aluminium-/Stahlblöcken vor dem Schälen Ausgangslage: Vor dem Schälen sind Blöcke aus Aluminium bzw. Stahl zu vermessen, um den tiefsten Punkt zu ermitteln. Vom Endprodukt wird eine ebene Oberfläche erwartet. Bislang erfolgte diese Vermessung manuell. Kritische Punkte dieser Anwendung: Es liegt auf der Hand, dass die Ermittlung des tiefsten Punkts auf einer rauen Metalloberfläche ohne geeignete Hilfsmittel weder präzise noch schnell durchzuführen ist. Im Endergebnis geht im einen Fall zu viel Material verloren, oder aber die Oberfläche besitzt Löcher, die nur durch einen erneuten Schälgang zu beseitigen sind. Lösung von QuellTech: Die Geschwindigkeit der manuelle Untersuchung lässt sich mit der eines berührungslosen QuellTech Q4-1000 Laserscanners keinesfalls vergleichen – erst recht nicht, wenn (wie in unserem Fall geschehen) mehrere Scanner auf einem schon vorhandenen Portal parallel montiert werden, so dass sie gesamte Breite des Blocks abdecken und die Oberfläche in einem einzigen Scan erfassen. Es wurde eine Synchronschaltung integriert, die wechselseitige Beeinflussung durch das Laserlicht der übrigen Elemente verhindert. Anhand der von den Scannern gelieferten 3D Punktwolke ermittelt die Software die Koordinaten für den höchsten und den tiefsten Punkt der Oberfläche. Nach dem Schälen kann der Scanvorgang wiederholt werden, um etwaige Fehler aufzufinden. Vorteile für den Kunden: Dank der großflächigen Laserlinienscanner von QuellTech konnten die Zykluszeiten für das Schälen der Blöcke deutlich verkürzt werden. Gleichzeitig wurde der Materialverschwendung, die durch ein zu tiefes Ansetzen zwangsläufig entsteht, ein für alle Mal ein Riegel vorgeschoben. Messverfahren: Laser Triangulation Gewicht: 4kg Integration:: Bestehende und neue Produktionsanlagen und Maschinen
Pumpenkonnektoren   für Silikon-Pumpenschlauch VP 8 bulk unsteril

Pumpenkonnektoren für Silikon-Pumpenschlauch VP 8 bulk unsteril

Pumpenkonnektor PVC-Schlauch-Anschluss Ø außen 4,1 mm für Silikonschlauch Ø innen 3,0 mm (z.B. Fresenius-Pumpensegment) Material: ABS Art. Nr.:: 08.51. weiß
DBL-1U

DBL-1U

DBL-1U sind Vollmessinggleitlager mit eingedrehten Ölnuten. DBL-1U DBL-1U sind Vollmessinggleitlager mit eingedrehten Ölnuten. Diese Gleitlager kommen wegen der größeren Belastbarkeit, längeren Lebensdauer und höheren Basishärte bei geringen Geschwindigkeiten zum Einsatz. Heutzutage werden DBL-1U Gleitlager vor allem in Getrieben, Auslegern oder Greifarmen eingesetzt. BASISMATERIAL CuZn24Al6 / CuZn25A!6Fe3Mn4 DYNAMISCHE LAST 100 N/mm2 BASIS HÄRTE HB210 HB270 REIBUNGSKOEFFIZIENT <0.16 TEMPERATURGRENZE +200°C GLEITGESCHWINDIGKEITSGRENZE (ÖL) 1.5 m/s
Strahlmittel Edelkorund – weiß

Strahlmittel Edelkorund – weiß

delkorund weiß gehört zu der Gruppe der Elektrokorunde. Er wird durch Schmelzen von Tonerde im elektrischen Lichtbogenofen hergestellt. Edelkorund ist eisenfrei, von höchster Reinheit und extrem hart. Anwendungsbereiche: - Mehrwegstrahlmittel - Schleifmittel, Läppmittel und Poliermittel - Keramische Schleifscheiben und Schleifmittel - Verschleißschutzprodukte und Feuerfestprodukte Strahlsysteme: - Druckstrahlanlagen - Injektorstrahlanlagen Verpackung - 25 kg Säcke auf Palette zu 1 t - 1 t lose im Big Bag Physikalische Eigenschaften: Härte: 9 mohs Kornform: kantig Schmelzpunkt: ca. 2.050 °C Spezifisches Gewicht: ca. 3,9 - 4,1 g/cm³ Schüttgewicht (je nach Körngröße): ca. 1,4 - 2,1 g/cm³ Lieferbare Körnungen: FEPA F 008 F 010 F 012 F 014 F 016 F 020 F 020 F 024 F 030 F 036 F 040 F 046 F 054 F 060 F 070 F 080 F 090 F 100 F 120 F 150 F 180 F 220 Auf Wunsch können weitere Körnungen hergestellt werden. Chemische Durchschnittsanlayse: Al2O3 99,73 % Na2O 0,14 % Fe2O3 0,03 % SiO2 0,01 % CaO 0,02 % TiO2 0,02 % MgO 0,01 %
Handlingsysteme

Handlingsysteme

ALZTEC - Mehrachssystem und Robotertechnik
Halbleitermaterial

Halbleitermaterial

Wir liefern allgemeine Halbleitermaterialien für Halbleiterbauelemente sowie kundenspezifische Entwicklung und Mehrzweckprodukte über unsere globalen Netzwerke.
Gerätebau: Entwicklung, Design und Produktion von Laborgeräten

Gerätebau: Entwicklung, Design und Produktion von Laborgeräten

Laborgeräte für unterschiedlichste Forschungs- und Diagnoselabore werden von uns entwickelt, designed und produziert. Sie finden Einsatz in zahlreichen Anwendungen im Life-Science-Bereich und gehören seit Jahren zur permanenten Ausstattung vieler Labore. Sollten Sie Entwicklungsdienstleistungen wie Mechanik, Elektronik oder zu einer speziellen Software auf diesem Gebiet benötigen – so sind wir auch hier Ihr verlässlicher Partner. Unsere Expertise liegt dabei auf schnellen und hochpräzisen Temperiersystemen, wie den seit Jahren bewährten ThermoCycler „peqSTAR“. Hierzu setzen wir auf jüngste Entwicklungsroutinen wie die Simulation von thermodynamischen Vorgängen.
Achselelektroden

Achselelektroden

Gegen Achselschweiß kann man mit der Iontophorese diese Achselelektroden in speziellen Schwammtaschen verwenden.
Wandkasten Tower

Wandkasten Tower

Spezial Wandkasten für Defibrillatoren - Erste Hilfe Kästen - Feuerlöscher Diese werden Kundenspezifisch hergestellt und können in Farbe und Beschriftung frei gewählt werden Made in Germany: Lieferzeit ca. 3 Wochen ab Bestelleingang
JIVALA FINE Hyaluronfiller 1ml

JIVALA FINE Hyaluronfiller 1ml

JIVALA hat drei verschiedene Hyaluronfiller FINE, DERM, DEEP im Sortiment, die zur Unterspritzung von Falten von oberflächlich bis tief sowie für die Modellierung und Korrektur verwendet werden. Unsere hochwertigen Dermalfiller bestehen aus unterschiedlich vernetzter Hyaluronsäure aus einem nicht tierischen HA-Gel. Das Gel ist klar, farblos und biologisch abbaubar von höchster Qualität mit sehr guten Fließeigenschaften, einer guten Haltbarkeit sowie keine Nebenwirkungen. Die Dermalfiller sind sicher und sorgen für ein sanftes und jugendlicheres Aussehen. JIVALA Dermalfiller überzeugen durch eine hohe Qualität und ein sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis. Die Filler sind CE zertifiziert. JIVALA FINE ist zur Unterspritzung von oberflächlichen Linien und Fältchen sowie unter dem Auge und der Glabella geeignet. Bitte beachten Sie: Dermalfiller werden ausschließlich nur an Ärzte und Heilpraktiker verkauft. Nach Bestellung muss ein Nachweis über die Qualifikation erfolgen. Dermalfiller mit Lidocain werden nur an Ärzte verkauft.
Multilead Kiss 15

Multilead Kiss 15

Das Kabelintegrierte Saugsystem KISS 15 bietet allerhöchste Ableitungsqualität bei optimaler Saugstärke. Durch die einfache Handhabung und den kompakten Abmessungen eignet es sich auch für den fahrbaren Einsatz auf Stationen und kann bei Bedarf auch an nahezu alle Fremdgeräte angeschlossen werden. KISS 15 ist besonders einfach zu reinigen und bietet bei infektiösen Patienten zusätzlich die Möglichkeit einer Adaptierung für Klebeelektroden. Leistungsmerkmale • Eigenschaften und Leistungsmerkmale • Optimale Ableitungsqualität • Stufenlose Saugstärkeregelung • Einfache Bedienung und Reinigung • Hervorragende Haftung • Adaption an Fremdgeräte • Servicefreundlich durch Steckverbindungen • Mobile und stationäre Befestigungsmöglichkeiten • Adapter für Klebeelektroden • Optionen: • Befestigung für Tische • Wandbefestigung • Ausleger • Fremdgeräteadapter auf Anfrage
Medela RCS Mehrweg-Auffangsystem

Medela RCS Mehrweg-Auffangsystem

Das RCS Mehrweg-Auffangsystem von Medela besteht aus autoklavierbaren Auffangbehältern mit Deckel und darin integriertem Überlaufschutz. Alle vier Behältergrößen (1, 2, 3 und 5 Liter) haben dieselbe Deckelgröße, was die Handhabung erleichtert und den logistischen Aufwand reduziert. • Schnellanschlüsse machen das System in Sekundenschnelle einsatzbereit. • Kein Überlaufrisiko dank eingebautem Überlaufschutz. • Die Schläuche sind dank deutlich gekennzeichneter Vakuum- und Patientenanschlüsse schnell angeschlossen. Medela RCS - STRAIGHTFORWARD AND LASTING Grössen: Behälter in 1, 2, 3, 5 Liter Material Behälter: PSU
Prüf- und Testsysteme

Prüf- und Testsysteme

Es liegen umfangreiche Erfahrungen im Einsatz von Prüfsystemen vor. Diese können sowohl in unseren Produktionsanlagen, bzw. unseren Automatisierungslösungen integriert sein, oder als „Stand Alone“ Anlagen ausgeführt werden.
HT-Löten mit maschinellem Selektiv-Lötverfahren

HT-Löten mit maschinellem Selektiv-Lötverfahren

Für eine perfekte und reproduzierbare THT-Lötung setzen wir auf unsere Selektivlötanlage ECOSELECT 1 der Firma ERSA. Durch punktgenaue Lötung der THT-Bauteile wird die Baugruppe während des Lötvorgangs thermisch geschont und optimale Durchstiege erzielt.